LED-verpakkingen verwijzen naar het inkapselen en assembleren van LED-chips in functionele eenheden, waardoor de halfgeleiderchip wordt beschermd en tegelijkertijd elektrische verbindingen, warmteafvoer en lichtemissie mogelijk worden gemaakt. Het beïnvloedt de efficiëntie, duurzaamheid en geschiktheid voor toepassingen. De belangrijkste typen zijn onder meer:
- Dubbel in-line-pakket (DIP): Traditionele 'through{0}}-verpakking waarbij kabels in printplaten worden gestoken. Het wordt vaak gebruikt in richtingaanwijzers en is kosteneffectief, maar omvangrijk, met epoxyharsinkapseling voor basisbescherming. Geschikt voor toepassingen met laag-vermogen, zoals beeldschermen.
- Opbouwapparaat (SMD): Compacte chips die rechtstreeks op PCB's zijn gemonteerd, waardoor kabels voor kleinere formaten overbodig zijn. Subtypen zoals 2835 (efficiënt, enkele-kleur), 3528 (laag-vermogen) en 5050 (RGB-geschikt voor meerdere matrijzen) bieden veelzijdigheid voor verlichtingsstrips en schermen. Ze bieden een beter warmtebeheer en automatiseringscompatibiliteit.
- Chip aan boord (COB): Meerdere kale LED-chips die rechtstreeks op een substraat zijn bevestigd (bijvoorbeeld keramiek of aluminium), gecoat met fosfor voor uniform licht. Ideaal voor hoge-lumenopbrengsten in spotlights en downlights, met superieure thermische geleidbaarheid maar een hogere montagecomplexiteit.
- Mini-/micro-LED in verpakking (MIP): Geavanceerde verpakking op micro-schaal voor displays met kleine- pitch, waarbij mini-LED's worden gecombineerd in beschermende modules. Biedt hoge resolutie en contrast, gebruikt in premium tv's.
- Lijm op Board (GOB): Een beschermende variant van SMD/COB met toegevoegde epoxylijm voor slagvastheid, gebruikelijk in interactieve displays.
Opkomende typen zoals Chip Scale Package (CSP) minimaliseren de afmetingen van wearables. De selectie hangt af van het vermogen, de grootte en de omgeving.
